超聲波探傷ABCD掃描顯示特點-飛泰檢測儀器

超聲波探傷檢測有多種掃描方式，不同的掃描方式可以得到不同的顯示畫面，我們可以根據自己想要的畫面選擇不同的探傷方式。

A 超探傷儀有模擬式和數字式兩種。模擬式儀器由單行掃描線經幅度調節顯示波形，而數字式儀器的顯示是二維點陣式的，它是通過 A/D 轉換器和微處理器將模擬信號轉變為數字信號顯示波形。現在大多使用的是數字式探傷儀。

B 型顯示超聲波探傷(B超)因其成像方式采用輝度調制(Brightnessmodulation)而得名，其圖像顯示的是工件內部情況的斷層圖(或稱剖面圖)。B 型超聲波探傷將深度方向所有界面反射回波用輝度調制方式顯示出來，它有兩種掃描方式。一種方式是沿一個方向快速等間隔改變工件檢測面上 A 超探頭的位置，得到一系列 A 超反射回波，完成一行掃描后，便可得到一幅線掃斷層圖像。另一種方式是通過機械方法或電子方法快速改變探頭的入射角度，掃描方式呈扇形擺動，得到一系列 A 超反射回波，完成一定角度掃描后，便可得到一幅扇掃斷層圖像。

C 型顯示超聲波探傷(C 超、C 掃描)能得到類似 X 射線拍片的圖像。國外在 20 世紀 70 年代出現了超聲波 C 掃描檢測系統。國內據報道在 1984 年出現了數控超聲掃描 C 顯示裝置。國外的優勢在于開發研究大型超聲波 C 掃描系統，其強大的軟硬件能夠使系統具有曲面跟蹤檢測、三維顯示等功能。國內超聲波 C 掃描系統多為中小型，具有較強的針對性。

C 掃描檢測結果直觀可靠且便于保存，儀器自動化程度高，為缺陷的定量、定性、定位的判定提供了有利依據。C 掃描中使用高頻率探頭，發出的超聲波波長短、指向性好、分辨率高，能檢測到工件中的微小缺陷。C 掃描圖像可顯示缺陷形貌，可進行超聲層析成像和分析，掌握缺陷具體形貌和尺寸。另外可結合 A 超探傷對缺陷進行綜合分析評定。

D 型顯示超聲波探傷(D 超)的掃描結果是工件側視圖，而 B 超則是正視圖。D 超也是通過掃描獲得不同位置、不同深度的波形數據而得到的一幅二維超聲斷層圖像。