堆焊層中常見缺陷及超聲波檢測(cè)方法

堆焊層中的常見缺陷

1、堆焊層內(nèi)缺陷，如氣孔、夾雜、層間未熔合等。

2、堆焊層層下再熱裂紋，一般出現(xiàn)在奧氏體不銹鋼堆焊層下的母材中，裂紋方向垂直與表面且垂直于堆焊方向。裂紋長(zhǎng)度一般不小于10mm，深度為堆焊層下1-2.5mm，往往成群出現(xiàn)，相鄰裂紋之間的間隔為2-10mm。

3、堆焊層與基板間的未熔合，取向基本平行與母材表面。

堆焊層超聲波檢測(cè)方法

堆焊層中不同部位不同性質(zhì)的缺陷危害不同，使用狀況千差萬別，既有用于高溫、高壓和含有氫介質(zhì)的場(chǎng)合，也有僅用于只有防腐要求的低壓容器上，因此，應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)使用要求、檢測(cè)木的選擇合適的檢測(cè)方法，通常可以是以下檢測(cè)方法的一種或幾種的組合。

1、堆焊層內(nèi)部缺陷主要為氣孔、夾雜等，因此一般采用縱波雙晶探頭從堆焊層側(cè)或母材側(cè)進(jìn)行檢測(cè)，或者使用縱波單直探頭從母材進(jìn)行超聲波檢測(cè)。縱波雙晶斜探頭或雙晶爬坡探頭也可用來從堆焊層檢測(cè)堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層層下再熱裂紋。

對(duì)比試塊應(yīng)采用與被檢工件材質(zhì)相同或聲學(xué)特性相近的材料，并采用相同的焊接工藝制成。其母材、融合面和堆焊層中均不得有大于或等于φ2mm平底孔當(dāng)量直徑的缺陷存在。

2、堆焊層與基板間未熔合的檢測(cè)，一般使用雙晶直探頭從堆焊層側(cè)進(jìn)行檢測(cè)或使用單直探頭從母材側(cè)進(jìn)行檢測(cè)。一般選擇一種方法檢測(cè)即可。雙晶直探頭從堆焊層側(cè)進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，采用T3b型試塊，試塊的母材厚度至少應(yīng)為堆焊層厚度的兩倍。雙晶直探頭放在堆焊層一側(cè)，使φ10mm平底孔回波幅度為滿刻度的80%，以此作為基準(zhǔn)靈敏度。

注意事項(xiàng)

1、采用雙晶直探頭檢測(cè)時(shí)應(yīng)垂直于堆焊方向進(jìn)行掃查，探頭的隔聲層應(yīng)平行與堆焊層方向。

2、如堆焊層表面條件嚴(yán)重影響從堆焊層側(cè)進(jìn)行超聲波掃查時(shí)，應(yīng)考慮從母材側(cè)進(jìn)行檢測(cè)。

3、掃查靈敏度應(yīng)在基準(zhǔn)靈敏度基礎(chǔ)上提高6dB。缺陷當(dāng)量尺寸應(yīng)采用6dB法確定。